Forhold 1:
Ingredienser:
Bindemiddel: 40%
Pigmenter: 30%
Eippon HEMC: 1 %
Opløsningsmidler: 29%
Analyse:
I denne formulering tilsættes Eippon HEMC med 1 % for at forbedre belægningens viskositet, flydeegenskaber og filmdannelse.Dette forhold giver en velafbalanceret sammensætning med forbedret belægningsvedhæftning, fremragende udjævning og god modstandsdygtighed over for nedbøjning.Tilstedeværelsen af Eippon HEMC bidrager til bedre filmintegritet og holdbarhed.
Forhold 2:
Ingredienser:
Bindemiddel: 45%
Pigmenter: 25%
Eippon HEMC: 2 %
Opløsningsmidler: 28%
Analyse:
Forhold 2 øger koncentrationen af Eippon HEMC til 2% i belægningsformuleringen.Denne højere dosis af HEMC forbedrer de rheologiske egenskaber, hvilket resulterer i forbedret filmopbygning, forbedret børstebarhed og reduceret sprøjt under påføring.Det bidrager også til bedre skjuleevne og våd vedhæftning.Det skal dog bemærkes, at for højt HEMC-indhold kan øge belægningens tørretid en smule.
Forhold 3:
Ingredienser:
Bindemiddel: 50%
Pigmenter: 20%
Eippon HEMC: 0,5 %
Opløsningsmidler: 29,5 %
Analyse:
I denne formulering anvendes en lavere koncentration af Eippon HEMC på 0,5 %.Den reducerede mængde HEMC kan påvirke viskositeten og udjævningsegenskaberne en smule sammenlignet med de højere forhold.Det giver dog stadig forbedret børstebarhed og filmdannelse, hvilket sikrer god vedhæftning og holdbarhed.Den højere procentdel af bindemiddel i dette forhold bidrager til bedre dækning og farvefastholdelse.
Samlet set afhænger valget af formuleringsforholdet af de specifikke belægningskrav og ønskede egenskaber.Ratio 1 tilbyder en afbalanceret sammensætning med forbedrede vedhæftnings- og udjævningsegenskaber.Ratio 2 understreger forbedret filmopbygning og børstelighed.Ratio 3 giver en omkostningseffektiv mulighed med let kompromitteret viskositet og udjævningsegenskaber.Omhyggelig overvejelse af belægningens tilsigtede anvendelse og ydelsesforventninger vil hjælpe med at bestemme det bedst egnede formuleringsforhold med Eippon HEMC.
